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电子电镀镀金工艺流程介绍

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1、除油

与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。这样,普通浸渍方式的除油已不能满足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是:如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。

2、酸洗

酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格,所以酸洗液对基体不能有腐蚀。

3、镀镍(钯镍)

镀Ni层作为镀Au和Sn镀层的底层,不仅提高耐蚀性,而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,因此最好采用氨基磺酸镍镀液,(钯镍)层可以节约部分金成本。

4、局部镀金

①把不要的部分遮住,仅使需要电镀的部分与镀液接触,从而实现局部电镀;

②使用刷镀,需要电镀部分跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀;